A、B、C組各取積分前15%頒發名次獎狀、獎盃一座與獎金，第一名獎金四千元、第二名三千元、第三名二千元、第四名一千元(獲該獎項者，不重複授與其他獎項，獲獎順序1)。

技術獎：A、B、C組各取製作技術評分前15%頒發獎牌與獎狀(獲該獎項者，不重複授與其他獎項，獲獎順序2)。

擬真獎：A、B、C組各取擬真程度評分前15%頒發獎牌與獎狀(獲該獎項者，不重複授與其他獎項，獲獎順序3)。

表現優異獎：積分1分以上(含)者，授與表現優異獎狀(獲該獎項者，不重複授與其他獎項，獲獎順序4) 。

參賽選手全程參與競賽，頒發參賽證書。

B組與C組使用利基應用科技產品，獲前三名者：第一名獎金5000元，第二名獎金3000元， 第三名獎金2000元。

B組與C組使用盛群半導體股份有限公司IC競賽，可借用盛群ICE，及免費申請5顆 Flash MCU。ICE型號為HT66F， MCU型號為HT66F50 28SKDIP，使用盛群半導體股份有限公司IC競賽得獎者前三名(不含佳作或其它獎項)，可獲贈ICE，其餘ICE則須返還予盛群。申請盛群ICE及IC的參賽者，於競賽時應貼上盛群的贊助臂章貼紙。臂章貼紙將附送於ICE包裝中。

B組與C組第一名可獲得勝科學模型公司數位伺服馬達一個(#530009)