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獎勵方式
  • A、B組各取積分最高者前4名頒發獎狀、獎盃一座與獎金,第一名四千元、第二名三千元、第三名二千元、第四名一千元 (獲該獎項者,不重複授與其他獎項,獲獎順序1)。

  • 技術獎:A、B組各取3名頒發 獎牌與獎狀(獲該獎項者,不重複授與其他獎項,獲獎順序2)。

  • 堆高機擬真獎:A、B組各取3名頒發 獎牌與獎狀(獲該獎項者,不重複授與其他獎項,獲獎順序3)。

  • 人工智慧獎:A、B組各取3名頒發 獎牌與獎狀(獲該獎項者,不重複授與其他獎項,獲獎順序4)。

  • 表現優異獎:積分1分以上(含)者,授與表現優異獎狀(獲該獎項者,不重複授與其他獎項,獲獎順序5) 。

  • 參賽選手全程參與競賽,頒發參賽證書。

  • B組參賽隊伍使用利基控制晶片為主控器,獲前 四名者,分別由利基股份有限公司額外提供獎金第一名一萬元、第二名八千元、第三名六千元、第四名四千元 ,參賽隊伍使用之模組與晶片是否符合利基產品規定,由利基股份有限公司決定。[借用申請表、獎勵與免費訓練課程]

  • B組參賽隊伍可提出申請,免費借用盛群半導體股份有限公司開發工具與IC,並於競賽結束當天歸還籌備會,使用盛群開發工具與IC獲前四名之參賽隊伍可擁有借用之盛群半導體開發工具與IC做為獎勵,不須歸還,參賽隊伍使用之開發工具與IC是否符合盛群公司規定,由盛群半導體股份有限公司決定。[借用申請表與獎勵]